工业冷水机：精密半导体晶圆划切的温控利器

半导体晶圆划切是将晶圆分割成单个芯片的关键工序，切割过程中产生的热量会影响切割精度与芯片质量。工业冷水机凭借高效的冷却性能和精准的温控能力，成为精密半导体晶圆划切的温控利器。

在晶圆划切时，高速旋转的划切刀与晶圆剧烈摩擦产生大量热量，若不及时散热，会导致晶圆局部温度升高，引发热应力，造成芯片边缘崩裂、表面损伤等问题，降低芯片良品率。工业冷水机通过循环冷却系统，为划切设备的主轴、划切刀和冷却管路提供低温冷却液，迅速带走切割产生的热量，将晶圆表面温度稳定控制在 15 - 20℃。其大流量、低温度的冷却液可有效降低划切刀的温度，减少刀具磨损，延长刀具使用寿命，同时保证晶圆在低温环境下进行切割，提高切割精度和表面质量。

对于超薄晶圆和先进封装工艺中的划切需求，工业冷水机的温控精度尤为重要。在划切厚度仅几十微米的晶圆时，微小的温度波动都可能导致晶圆变形，影响切割效果。工业冷水机配备高精度温度传感器和智能控制系统，将冷却液温度波动控制在 ±0.1℃以内，确保划切过程稳定可靠。某半导体制造企业引入工业冷水机后，晶圆划切的崩边量减少 50%，芯片良品率提高到 98%，显著提升了半导体生产的效率与质量，助力企业在高端芯片制造领域占据优势。