模温机在电子半导体晶圆级封装中的精密温控作用

电子半导体晶圆级封装对温度控制精度要求达到纳米级别，苏州新久阳机械的晶圆级封装专用模温机，以优异的温控性能保障封装质量。

在晶圆键合工艺中，温度的微小波动都会影响键合强度和可靠性。新久阳机械的晶圆级封装模温机采用亚微米级温度传感器和先进的 PID + 自适应控制算法，控温精度高达 ±0.1℃。设备通过实时监测晶圆温度，并根据键合工艺要求，精确调节加热板温度，确保键合过程中温度稳定。在倒装芯片键合时，将温度精确控制在 250 - 300℃，键合强度提升 30%，有效降低芯片脱落风险。

此外，该模温机具备超洁净设计，采用全封闭管路和无尘材料，避免污染晶圆。在某半导体制造企业的实际应用中，使用新久阳模温机后，晶圆级封装的良品率从 88% 提升到 96%，助力企业在高端半导体封装领域占据优势。